日本a级作爱片无码

<ruby id="vgeuk"><table id="vgeuk"><strike id="vgeuk"></strike></table></ruby>
    <dd id="vgeuk"></dd>
    <nav id="vgeuk"><code id="vgeuk"><table id="vgeuk"></table></code></nav>

    1. 文字サイズ

      製品に関するよくあるご質問
      情報通信材料営業本部

      ご質問

      半導體封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

      ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM

      半導體ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC

      半導體パッケージ基板用材料

      回答

      半導體封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

      Q1. 半導體封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?

      A.

      シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

      Q2. 硬化條件は?

      A.

      約175℃、60秒です。お客様のご使用條件によりカスタマイズ化も可能です。

      Q3. 高耐熱性の封止材はありますか?

      A.

      パワー半導體用に、高耐熱性、高ガラス転移點性を有する品番を取り揃えております。

      Q4. 高熱伝導性の封止材はありますか?

      A.

      フィラーの材質をアルミナに変更したり、またその表面狀態を修飾したりすることで、高熱伝導性と流動性を兼ね備えた品番を取り揃えております。

      Q5. MUF(モールドアンダーフィル)対応の封止材はありますか?

      A.

      アプリケーションプロセッサーなどの薄型半導體パッケージ向けに、反りを制御した各種品番を取り揃えております。

      Q6. 成型方式は何ですか?

      A.

      トランスファー成型です。

      Q7. 成形時の圧力は?

      A.

      約10MPaです。お客様のご使用條件によりカスタマイズ化も可能です

      Q8. 圧縮成型対応の封止材はありますか?

      A.

      弊社では圧縮成型対応として、保存性が良く、かつ狹部充填性に優れた顆粒狀の製品を取り揃えております。

      ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM

      Q1. ダイボンディング用ペーストとは何ですか?

      A.

      半導體素子をリードフレームや基板に実裝する際に用いる接著剤です。半導體PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。

      Q2. ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?

      A.

      主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。
      充填材の種類により導電性ペーストと絶縁性ペーストに分かれます。
      導電性の場合は、銀などの金屬フィラー、絶縁性の場合は、シリカなどの無機フィラーを使用します。
      またチップサイズなどにより各種ラインナップがございますのでお問い合わせください。

      Q3. 硬化條件は?

      A.

      オーブンを使用するバッチ方式の場合、150~175℃ 15-60分になります。インライン方式の場合、200℃、30-60秒になります。各種ラインナップされておりますのでお問い合わせください。

      Q4. 塗布方法は?

      A.

      ニードルを使用するエアディスペンスやラインドロー、スタンピング、印刷などによる塗布に実績がございますのでお問い合わせください。

      Q5. 供給形態は?

      A.

      各社シリンジにて供給可能です。また用途に応じてジャーでの供給も可能です。

      Q6. 保管條件は?

      A.

      塗布安定性のために-15℃~-45℃の冷凍保管になります。

      Q7. 半田代替の製品はありますか?

      A.

      260℃リフロー耐性や高熱伝導性、高密著性、低反り等を兼ね備えた各種品番を取り揃えております。

      Q8. LED用途の製品はどのようなものですか?

      A.

      ディスペンスやスタンピングに対応した高導電性と高密著性を兼ね備えた製品になります。その他パワー系向けに高放熱性を備えた製品にもございます。

      半導體ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC

      Q1. 半導體ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?

      A.

      ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス狀の絶縁製品です。

      Q2. どのように使用するのですか?

      A.

      半導體ウェハの上に、スピンコートなどの方法で塗布します。

      Q3. フォトレジストとは違うのですか?

      A.

      フォトレジストは、最終的には半導體ウェハから除去されますが、半導體ウェハーコート樹脂は永久膜として半導體素子表面に殘ります。

      Q4. どのようなメリットがあるのですか?

      A.

      半導體素子の表面を封止材フィラーから物理的に保護したり、外部から侵入した水分や不純物などによる化學的影響から半導體素子を保護し、信頼性の向上に役立ちます。また、層間絶縁膜としての利用も可能です。

      Q5. 露光光源は?

      A.

      g線、i線、ブロードバンド光など、品番により異なります。詳細はお問い合わせください。

      Q6. 現像液は?

      A.

      一般的なフォトレジストで使用される現像液(TMAH水溶液)が使用可能です。

      Q7. 硬化條件は?

      A.

      320℃、30分です。酸素濃度は10ppm以下を推奨しています。お客様のご要望により、低溫硬化のグレードも取り揃えております。

      Q8. ポジ型とネガ型、どちらが主流なのですか?

      A.

      現在はポジ型が主流になっています。

      Q9. どのくらいの微細パターンが形成できますか?

      A.

      品番に依りますが、硬化後5μmで2μmのパターンが形成できます。

      Q10. 供給形態は?

      A.

      量産時は4リットルもしくは1リットルの強化ポリエチレンボトルで、ご評価用の少量サンプルは100ccの強化ポリエチレンボトルでお屆けします。

      Q11. 保管溫度は?

      A.

      粘度上昇を抑えるため、-20℃での冷凍保管が必要です。

      半導體パッケージ基板用材料

      Q1. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?

      A.

      Lα(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。

      Q2. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?

      A.

      Low αZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。

      Q3. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?

      A.

      靜岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。

      情報通信材料営業本部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

      お問い合わせ前にぜひご覧ください。

      日本a级作爱片无码
      <ruby id="vgeuk"><table id="vgeuk"><strike id="vgeuk"></strike></table></ruby>
      <dd id="vgeuk"></dd>
      <nav id="vgeuk"><code id="vgeuk"><table id="vgeuk"></table></code></nav>