シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

半導體素子をリードフレームや基板に実裝する際に用いる接著剤です。半導體ＰＫＧに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。

主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。
充填材の種類により導電性ペーストと絶縁性ペーストに分かれます。
導電性の場合は、銀などの金屬フィラー、絶縁性の場合は、シリカなどの無機フィラーを使用します。
またチップサイズなどにより各種ラインナップがございますのでお問い合わせください。

ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス狀の絶縁製品です。

初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。

LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。

靜岡工場と宇都宮工場の２工場での生産となります。