世界トップシェアのスミコン®EMEは、40年以上の実績があります。
半導體の用途は、コンピューターから自動車、醫療、社會インフラに至るまであらゆる分野に広がりを見せています。住友ベークライトの材料は
それらに使用される半導體の信頼性向上に貢獻します。
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導入事例
よくあるご質問
半導體封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME
Q. 半導體封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?
A. |
シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。 |
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ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM
Q. ダイボンディング用ペーストとは何ですか?
A. |
半導體素子をリードフレームや基板に実裝する際に用いる接著剤です。半導體PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。 |
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Q. ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?
A. |
主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。 |
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半導體ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC
Q. 半導體ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?
A. |
ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス狀の絶縁製品です。 |
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半導體パッケージ基板用材料
Q. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?
A. |
初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。 |
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Q. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?
A. |
LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。 |
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Q. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?
A. |
靜岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。 |
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- 2020/01/15 第12回 國際カーエレクトロニクス技術展