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      情報通信材料営業本部

      世界トップシェアのスミコン®EMEは、40年以上の実績があります。

      半導體の用途は、コンピューターから自動車、醫療、社會インフラに至るまであらゆる分野に広がりを見せています。住友ベークライトの材料は
      それらに使用される半導體の信頼性向上に貢獻します。

      よくあるご質問

      半導體封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

      Q. 半導體封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?

      A.

      シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

      ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM

      Q. ダイボンディング用ペーストとは何ですか?

      A.

      半導體素子をリードフレームや基板に実裝する際に用いる接著剤です。半導體PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。

      Q. ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?

      A.

      主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。
      充填材の種類により導電性ペーストと絶縁性ペーストに分かれます。
      導電性の場合は、銀などの金屬フィラー、絶縁性の場合は、シリカなどの無機フィラーを使用します。
      またチップサイズなどにより各種ラインナップがございますのでお問い合わせください。

      半導體ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC

      Q. 半導體ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?

      A.

      ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス狀の絶縁製品です。

      半導體パッケージ基板用材料

      Q. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?

      A.

      初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。

      Q. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?

      A.

      LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。

      Q. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?

      A.

      靜岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。

      情報通信材料営業本部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

      お問い合わせ前にぜひご覧ください。

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