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      半導體封止用エポキシ樹脂成形材料
      スミコン®EME

      製品紹介

      生産工場

      • 九州住友ベークライト
      • スミトモベークライトシンガポール
      • 蘇州住友電木
      • 臺灣住友培科

      研究所

      • 情報通信材料研究所
      • Electronic Device Materials Research Laboratory (Taiwan)
      • Electronic Device Materials Research Laboratory (China)
      • Electronic Device Materials Research Laboratory (Singapore)

      特徴

      環境対応型

      環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

      用途

      エレクトロニクス?電機

      半導體パッケージ

      半導體素子の保護、防濕、絶縁用途での各種半導體パッケージの封止

      自動車?車両?航空機

      電裝部品

      「大型電子モジュール(ECU)」、モーターローター磁石固定、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防濕、絶縁用途での封止

      仕様

      品番特徴主な用途
      EME-E500シリーズハロゲンフリー材?少ピンカウントデバイスDIS, DIP, SO
      EME-E590シリーズハロゲンフリー材?高熱伝導TO-220F
      EME-E630シリーズハロゲンフリー材?低応力DIP, SO, PLCC, QFP
      EME-E670シリーズハロゲンフリー材?超低応力DIP, SO, Power Module
      EME-G500シリーズハロゲンフリー材?少ピンカウントデバイスDIP, SO, PLCC, QFP
      EME-G600シリーズハロゲンフリー材?標準材DIP, SO, PLCC, QFP
      EME-G620シリーズハロゲンフリー材?信頼性向上DIP, SO, PLCC, QFP
      EME-G630シリーズハロゲンフリー材?標準材DIP, SO, PLCC, QFP
      EME-G700シリーズハロゲンフリー材?高信頼性DIP, SO, PLCC, QFP
      EME-G750シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ 低反りBGA?CSP
      EME-G760シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ 標準材?高流動性BGA?CSP
      EME-G770シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ標準材 信頼性向上BGA?CSP
      EME-G790シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ次期材 低反り?高流動性BGA?CSP

      使用例

      リードフレームパッケージ/エリアアレイパッケージ

      パッケージ外観畫像

      パッケージ拡大畫像

      大型電子モジュール(ECU)

      SMDコネクタタイプ

      カードエッジタイプ

      モーターローター磁石固定

      モーターコア

      適用イメージ図

      情報通信材料営業本部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

      TEL:
      03-5462-4015
      FAX:
      03-5462-4883

      ※受付時間 平日9:00~17:40

      お問い合わせ前にぜひご覧ください。

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