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    1. 文字サイズ

      キャリアテープ用素材
      カバーテープ(スミライト®CSL-Z)

      製品紹介

      キャリアテープと共に半導體パッケージや電子部品を表面実裝工程に搬送するためのテープです。

      生産工場

      • 尼崎工場

      研究所

      • フィルム?シート研究所

      特徴

      高速実裝でも安心の強度

      強靭な素材を使用することにより、高速実裝機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。(適切にシールおよびピールした場合)

      幅広いシール條件

      シール溫度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。

      優れたシール安定性

      シール後ピール強度の経時変化が小さく、高溫高濕環境での長期保管も安心です。

      実裝時の不具合対策

      住友ベークライトはカバーテープへの製品貼り付きおよび飛び出し対策が可能なカバーテープをご用意しております。

      下部のお問い合わせ先までお気軽にご相談ください。

      用途

      エレクトロニクス?電機

      電子部品包裝

      半導體パッケージ?電子部品搬送用カバーテープ

      QFN,SOT,CSPなどの半導體パッケージ、LED,コンデンサ,抵抗器,コネクタ,水晶発振子など電子部品の搬送

      仕様

      項目 単位 測定方法 品番
      CSL-Z7302
      標準
      CSL-Z7500
      低摩擦帯電
      引張強度 MPa JIS K6734 92 92
      全光線透過率 JIS K7105 87 87
      曇度 JIS K7105 25 22
      表面抵抗値 PET Ω IEC61340 ANSI ESD STM11.13
      23℃×50%RH
      10 10_11 10 10_11
      SEAL 10 8_9 10 7_8
      PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
      23℃×30%RH
      10 10_11 10 10_11
      SEAL 10 8_9 10 7_8
      PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
      23℃×12%RH
      10 11_12 10 11_12
      SEAL 10 8_9 10 7_8
      剝離耐電圧 V 住ベ法 ※1
      23℃×50%RH
      15 10
      住ベ法 ※1
      23℃×30%RH
      140 65
      摩擦帯電量 nC 住ベ法 ※2
      23℃×30%RH
      0.25 0.02

      注記

      • 上記データは代表値であり、保証値ではありません。
      • 住べ法※1 0.1 sec/tactでカバーテープを剝離した際の剝離帯電圧
      • 住べ法※2 封止樹脂を600rpmで5分間振動させた後の帯電量
      • ※3 低濕度下での表裏面の低表面抵抗値グレード

      フィルム?シート営業本部に関するお問い合わせ、
      資料請求はこちら。

      TEL:
      03-5462-4219
      FAX:
      03-5462-4897

      ※受付時間 平日9:00~17:40

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